发布日期：2026-08-25 · 更新日期：2026-08-25 · 作者：六行胶水技术团队
本文由六行胶水技术团队编写
中山市六行胶粘制品有限公司是专业的胶粘剂生产厂家（非经销商），长期从事瞬干胶、厌氧胶、AB胶、UV胶、PUR热熔胶、硅胶胶水等工业胶粘剂的生产与技术积累。本文技术要点经内部技术审核，对不确定或未核实的数据明确标注或不予写入。
摘要：电子灌封硅胶提供绝缘、防护、散热支持，本文讲清灌封用硅胶的类型、工艺与选型要点。
一、灌封的作用
电子灌封是把元器件、线路板用胶整体覆盖，提供绝缘、防潮、防震、防尘保护，延长电子产品寿命。
硅胶电绝缘性好、柔韧抗震、耐温宽、耐候老化，是电子灌封的常用材料。
二、加成型灌封硅胶
批量灌封多用加成型双组分硅胶：按比例混合、固化均匀、无副产物、收缩极小，适合精密电子。
加热可加速固化，适合流水线节拍。
三、导热硅胶
发热元器件灌封或导热填充用导热硅胶，帮助散热、降低温升，导热系数以产品实测为准。
导热硅胶在导热的同时保持绝缘与柔韧。
六行胶水一线经验：灌封翻车多半是气泡——混合后静置抽泡，或采用真空灌封，气泡少了绝缘和导热都好很多。
四、工艺与选型提醒
灌封前确认胶的适用温度、绝缘等级与收缩率，精密件选低应力型号。
灌封深度、粘度、可操作性按产品说明匹配，批量前小样验证。