摘要：介绍UV胶在微流控芯片和生物芯片实验室研究中的快速封装和临时键合应用。
实验室芯片的封装需求
实验室研究中芯片需要快速制作和测试多种设计迭代。UV胶提供了快速可逆的芯片封装方案——光照固化清洁速度快。研究阶段不需要永久的工业级封装。
UV胶实验方案
芯片对准后用UV胶点涂边缘照射固化形成密封。研究阶段用低强度UV胶——必要时可切开重新利用芯片基片。低成本高效率适合学术研究。
UV胶 通用
UV胶在实验室芯片上的应用 - 六行胶粘
常见问题
1. 实验室做芯片用什么封装？
UV胶是研究阶段最便捷的方案。量产阶段会换永久性封装工艺。
2. UV胶封装能拆开吗？
研究级UV胶封装可以用刀片切开清理后重新封装。