UV胶在半导体晶圆切割中的应用 - 六行胶粘

摘要：介绍UV固化 Temporary Bonding胶在半导体制程中的临时粘接和UV解粘技术应用。

临时键合技术

晶圆切割过程中需要用胶将晶圆临时固定在支撑基板上。切割完成后需要将晶圆无损伤地分离。UV解粘胶——UV照射后粘接力大幅下降可以轻松分离。

UV胶方案

涂UV解粘胶将晶圆粘在玻璃或蓝宝石基板上。切割工艺完成后用UV光照射——胶层粘接强度急剧降低。晶圆可无应力脱落不残留胶。这是半导体先进封装的关键技术之一。