摘要：介绍UV固化胶在微流控芯片的键合封装和微通道密封中的精密应用。
微流控芯片的封装需求
微流控芯片的微通道尺寸在微米级别——胶粘剂不能堵塞通道。封装需要精确对准——通道错位会导致芯片功能失效。固化收缩必须极低——微米级的位移就会改变通道尺寸。
UV胶的精密封装
UV胶可在对准后精确固化——光照区域可控避免胶液流入微通道。低收缩配方保持通道尺寸稳定。专用UV胶具有良好的生物和化学兼容性适合分析芯片。
UV胶 通用
UV胶在微流控芯片制作中的应用 - 六行胶粘
常见问题
1. 微流控芯片用什么胶封装？
UV胶和热压键合是两种主流方法。UV胶工艺更简单适用性更广。
2. 胶水会堵微通道吗？
胶量控制和施胶位置是关键。用精密点胶设备UV胶只在指定区域固化不入微通道。