发布日期：2026-08-18 · 更新日期：2026-08-18 · 作者：六行胶水技术团队
本文由六行胶水技术团队编写
中山市六行胶粘制品有限公司是专业的胶粘剂生产厂家（非经销商），长期从事瞬干胶、厌氧胶、AB胶、UV胶、PUR热熔胶、硅胶胶水等工业胶粘剂的生产与技术积累。本文技术要点经内部技术审核，对不确定或未核实的数据明确标注或不予写入。
摘要：电子元器件灌封需要低粘度、可流淌填充、固化后起防护作用的AB胶。本文解析灌封型AB胶的特点与选型思路，说明灌封与普通粘接的区别，以及环氧与丙烯酸酯在灌封场景的取舍，并给出灌注、脱泡、固化等实操要点，帮助做好电子防护。
一、灌封与普通粘接的区别
灌封是把胶灌注到电子元器件周围，通过固化为元器件提供绝缘、防潮、防震、防尘等防护。它和普通粘接不同：要求胶低粘度、可流淌填充，能进入细小缝隙并包裹元器件，固化后整体形成保护层。
二、灌封型AB胶的特点
灌封型AB胶通常粘度较低、流动性好，便于灌注填充。按体系分，环氧灌封型耐水耐溶剂、硬度高、收缩较小，适合需要稳固防护与耐介质的环境；丙烯酸酯灌封型固化快、韧性好，但收缩较大、气味较大。选型需结合元器件对绝缘、耐温、柔性的需求。
三、灌注与脱泡要点
灌注时胶液容易带入气泡，气泡会降低绝缘与防护效果。配胶、搅拌要避免剧烈搅入空气，灌注后可采用静置、真空脱泡等方式减少气泡。灌注量要控制，避免溢出或堆积过厚。操作温度建议 20-30°C。
六行胶水一线经验：电子灌封最容易被忽视的是气泡。搅拌别太猛、灌注后留出静置或脱泡时间，比事后返工清理气泡省事得多；灌封件返工往往比粘接件更麻烦。
四、灌封选型与局限
灌封选型要看元器件需求：需要耐水耐溶剂、高硬度防护选环氧灌封型；需要柔韧缓冲、快速固化可考虑丙烯酸酯，但要接受其收缩大、气味大。无论哪类，都需现场混合、在操作窗口内用完，低温（一般低于 10-15°C）固化减慢，需回温或加热。