硅胶在LED封装中的应用 - 六行胶粘

摘要：介绍有机硅胶在LED芯片封装保护中的高透光率和耐温优势。

LED芯片封装需求

LED芯片需要封装材料保护同时允许光输出。封装材料需要高透光率——任何光损失都会降低LED发光效率。耐温——LED工作中芯片温度可达100°C以上。

硅胶封装方案

有机硅胶透光率高（>90%）耐温范围宽是LED封装的理想材料。柔韧性好——吸收LED芯片与基板间的热膨胀应力。耐UV——LED自身发射的光含紫外线成分硅胶长期暴露不黄变。