摘要：介绍有机硅胶在电子元器件灌封保护中的优势与典型应用。
硅胶灌封的优势
柔韧性好——保护元器件同时不产生过大应力。耐温范围宽——适应电子产品可能经历的各种温度环境。电绝缘性好——满足电气安全要求。耐候性优异——户外电子产品长期使用硅胶灌封是理想选择。固化后可以返修——某些硅胶可以用工具切开方便元器件更换。
典型应用
LED驱动电源灌封——防水防尘散热。传感器灌封——保护敏感元件同时不妨碍信号传输。汽车电子模块灌封——耐温耐振动。户外电源适配器灌封——耐候防水。高压元件绝缘灌封——安全隔离。
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电子元器件硅胶灌封与保护 - 六行胶水
常见问题
1. 硅胶灌封和环氧灌封怎么选？
需要柔韧性和耐温交变选硅胶。需要高硬度和耐化学品选环氧。
2. 硅胶灌封后能修吗？
能。硅胶灌封层可以用工具切开取出元件维修。这是硅胶灌封的一大优势。